PRODUCTES
Funció
Fórmula lineal: | MoCu |
Aparença: | Sòlid metàl·lic |
Forma: | Làmina, placa, vareta, barra o personalitzat |
Descripció de l'aliatge de coure molibdè
L'aliatge de coure molibdè és un pseudoaliatge de coure i molibdè que no es solidifiquen entre si. El molibdè revestit de coure té els dos avantatges del coure i del molibdè, que és altament resistent a l'oxidació i a la corrosió, funcionant bé en aplicacions d'alta temperatura.
El coure molibdè és un dels nombrosos aliatges metàl·lics venuts per SSC. Els productes d'aliatge de SSC estan disponibles en diverses formes, com ara pols, barres, lingots, cintes, filferros, làmines, objectius de pols, làmines i formes personalitzades tant en composicions d'elements estàndard com especificades pel client. Els nostres enginyers poden oferir orientació per seleccionar un aliatge en funció de l'aplicació prevista. Si us plau, sol·liciteu una cotització més amunt per rebre informació de preus basada en les vostres especificacions.
Produïm una àmplia gamma de productes de molí d'aliatge de molibdè mitjançant el mètode de la metal·lúrgia en pols (PM). La disponibilitat de productes d'aquest procés ofereix als usuaris moltes opcions per seleccionar un material per satisfer els seus requisits específics d'aplicació. Els productes de molí d'aliatge Mo estan disponibles a qualsevol dels processos, com ara palanxes de forja, barres, varetes, làmines, plaques i làmines. Totes les formes tenen bàsicament el mateix rang de mides que el molibdè pur, a excepció de la làmina fina.
El coeficient d'expansió tèrmica (CTE) del coure molibdè es pot adaptar ajustant la composició, de la mateixa manera que amb els compostos de coure de tungstè. MoCu és molt més lleuger que el tungstè cooper, cosa que el fa més adequat per a l'ús aeroespacial.
L'ús més important del coure molibdè són els dissipadors de calor per a dispositius electrònics. A més dels dissipadors de calor MoCu i WCu (coure de tungstè), també podem proporcionar molibdè pur, dissipadors de calor Cu-Mo-Cu, peces Mo-Cu-Mo, peces Cu-MoCu-Cu i peces Mo-CuMo-Mo.
Especificació dels dissipadors de calor Mo-Cu
Propietats físiques | Mo85Cu15 | Mo80Cu20 | Mo70Cu30 | Mo60Cu40 | Mo50Cu50 |
Composició (percent en pes de Mo Cu: saldo) | 85 per cent | 80 per cent | 70 per cent | 60 per cent | 50 per cent |
Densitat a 20 graus (g/cm3) | 10.0 | 9.9 | 9.8 | 9.6 | 9.5 |
CTE a 20 graus (10-6/K) | 6.8 | 7.2 | 9.1 | 10.3 | 11.5 |
Conductivitat tèrmica (W/mK) | 165 | 175 | 195 | 215 | 250 |
Calor específica a 100 graus (J/kgK) | 275 | - | 301 | 310 | 323 |
Conductivitat elèctrica a 20 graus (MS/m) | 18.5 | 19.8 | 22.3 | 24.8 | 27.3 |
Mòdul de Young a 20 graus (Gpa) | 248 | 241 | 225 | - | 172 |
Resistència a la flexió (MPa) | 1,138 | 1,103 | - | - | - |
Duresa de Vicker (HV 10) | - | - | 170 | - | 150 |
Especificació dels dissipadors de calor Cu-Mo-Cu (CMC).
Cu: Mo: Cu (proporció gruixuda) | Densitat (g/cc) | Coeficient d'expansió tèrmica (10-6/K) | Conductivitat tèrmica (W/m·K), direcció xy | Conductivitat tèrmica (W/m·K), direcció xz |
1:1:1 | 9.4 | 9.4 | 300~310 | 240~250 |
1:2:1 | 9.6 | 7.7 | 260~270 | 210~220 |
1:3:1 | 9.7 | 6.9 | 230~240 | 190~200 |
1:4:1 | 9.8 | 6.2 | 210~220 | 170~180 |
13:74:13 | 9.9 | 5.8 | 190~200 | 160~170 |
Especificació dels dissipadors de calor Cu-Mo70Cu-Cu (CPC).
Cu-Mo70Cu-Cu (proporció gruixuda) | Densitat (g/cc) | Coeficient d'expansió tèrmica (10-6/K) | Conductivitat tèrmica (W/m·K) | ||
Direcció de la placa | Direcció gruixuda | Direcció de la placa | Direcció gruixuda | ||
1:4:1 | 9.46 | 7.2 | 9.0 | 250-300 | 210-250 |
Aplicacions d'aliatge de coure molibdè i indústries relacionades
● Contactes al buit
● Components conductors de dissipació de calor
● Components d'instrumentació
● Coets que s'utilitzen a una temperatura una mica més baixa
● Components d'alta temperatura dels míssils i components d'altres armes com ara extensors d'abast
● Segellat sòlid
● Costelles de reforç de fricció lliscants
● Capçals d'elèctrode refrigerats per aigua en forns d'alta temperatura
● Elèctrodes electromecanitzats
● Metal·lúrgia
● Aeroespacial
● Recerca i Laboratori
Identificadors químics
Fórmula lineal | MoCu |
Número MDL | N/A |
CE núm. | N/A |
CID de Pubchem | 57448858 |
Nom IUPAC | coure; molibdè |
SOMRIURE | [Cu].[Mo] |
Identificador InchI | InChI=1S/Cu.Mo |
Clau InchI | WUUZKBJEUBFVMV-UHFFFAOYSA-N |
Propietats de l'aliatge de coure molibdè (teòriques)
Fórmula composta | MoCu |
Pes molecular | 159.496 |
Aparença | Sòlid metàl·lic en diverses formes (placa, xapa, peces, peces personalitzades) |
Punt de fusió | N/A |
Punt d'ebullició | N/A |
Densitat | 9.3-10.0 g/cm3 |
Solubilitat en H2O | N/A |
Resistivitat elèctrica | 3.8 x 10-6Ω·cm |
Conductivitat tèrmica | 195-250 W/m·K |
Expansió tèrmica | 6.8-10.3 µm/m- grau |
Missa exacta | 160,835 g/mol |
Massa monoisotòpica | 160,835 g/mol |
Etiquetes populars: aliatge de coure molibdè, Xina, proveïdors, compra, venda, fabricat a la Xina
Potser també t'agrada
Enviar la consulta
